
卢伟冰这次把话直接说死了!
近期CNBC的采访放出来,总裁明确表态玄戒芯片计划每年推出升级版本,今年首发的新机已经排上日程。
这和去年9月许斐无法承诺每年更新的谨慎说法形成鲜明对比,意味着要么是内部研发进度跑通了,要么是战略优先级被拉满了。
更关键的是后半句:这款芯片将首先搭载在今年中国发布的一款新机上,之后也会应用到海外市场销售的手机中,看来小米的自研芯片,要从炫技转向走量了。

说实在的,一年一更,小米要学,而且每年更新SoC,这是个巨大的工程,苹果能做到是因为A系列芯片连着自家生态的命,研发投入摊到数亿台设备上,边际成本可控。
三星Exynos虽然起伏不定,但有半导体业务做后盾,其他安卓厂商,这么多年下来,敢喊一年一更的,除了就是小米。
卢伟冰敢说这话,说明玄戒团队的规模、流片节奏、产能保障,已经跑通了一个可持续的迭代模型。
从供应链消息来看,玄戒O1的流片量虽然不大,但验证了设计流程和基础架构;O2的目标是上量,所以才敢说每年更新。

不过在节奏上基本是跟着Arm的公版架构走,去年O1用了X925超大核,今年O2大概率上X9系列。
这不是简单的公版套壳,能把Arm IP整合成一颗完整SoC,还要搞定基带、电源管理、ISP,本身就是门槛极高的系统工程。
对于性能党来说,其表现上并不会有什么压力,只不过据财联社消息,玄戒O2将继续采用台积电3nm工艺,而且是升级版的N3P(第三代3nm),无缘最新的2nm制程。
有网友可能会问都2026年了怎么还在用3nm,这里面有几个现实原因,或许未来几年都无法进行采用2nm。

第一,成本,2nm晶圆的价格比3nm高出20%-30%,对于玄戒这种刚起步的自研芯片,流片一次的费用是天文数字,用成熟(相对)的3nm N3P,性能和功耗有保障,成本可控。
第二,产能,台积电2nm初期产能基本被苹果包圆,高通、联发科都得往后排,小米能分到的产能杯水车薪,与其抢破头,不如在3nm上把量做起来。
第三,够用,N3P相比O1用的N3E(第二代3nm),性能提升、功耗降低,配合Arm最新架构,IPC提升保底15%以上,对于手机芯片来说,这已经是足够体面的升级幅度。
第四就是没有办法进行采用2nm工艺进行打造,具体懂得都懂,这也是没有办法的事情,不然小米大概率会激进一些。

除了工艺和一年一更之外,这次还做到了全场景覆盖,据透露小米计划将O2推广到平板、汽车、电脑等非智能手机产品,其中平板先行,PC和汽车随后。
这个逻辑很好理解,芯片的研发成本要靠出货量摊薄,只用在手机上,量不够;如果能进平板、进汽车、进IoT,那单颗芯片的研发成本就能被分摊得更薄。
而且雷军早就埋了伏笔:自研四合一域控制技术,就是为将来芯片上车做准备,小米汽车2027年要进欧洲,车机芯片如果还用高通,不仅成本高,生态协同也受限。
换成玄戒O2,车机、手机、平板跑同一套架构,流转体验才能拉满,况且这些也只是小米初步的发展节奏。

原因是卢伟冰在采访里提了一个关键词:大会师。
今年小米计划在一款设备上同时整合玄戒芯片、澎湃OS以及自研AI大模型,这是小米构建自研技术栈的标志性节点。
因为过去是各干各的,芯片归芯片,OS归OS,AI归AI;今年开始,三者要底层打通,只不过这套组合需要时间打磨。
但方向是对的,苹果就是这么干的,华为也是这么干的,小米走到这一步,说明高端化这条路,打算一直走下去了。
此外,卢伟冰还透露了一个新动向,小米正在为海外市场开发新的AI助手,并计划在汽车进入海外市场时同步推出。

当然了,还是有一些挑战,比如基带、产能、用户认知等,玄戒O2能不能如期发布、基带进展如何、产能能否跟上,都是后续需要验证的环节。
但如果真能按这个节奏跑下去,小米离全球第四家能做手机SoC这个标签,会越来越近,大家觉得呢?一起来说说看吧。
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